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明年手机决战新应用三大芯片厂商毛利率酝酿

2018-04-17 10:59:58

苹果(Apple)新款iPhone X成功打响3D感测应用,2018年上半Oppo、Vivo、小米纷跟进采用3D感测功能,而华为最新Mate 10高阶亦开始导入人工智能(AI)应用,2018年新款智能不仅诉求OLED面板、全屏幕设计、快速充电及无线充电等设计,更强调3D感测、AI介面,以及往AR、5G应用方向发展,品牌厂不断尝试新应用,不仅让平均单价维持高档不坠,面对新款芯片加速升级,芯片厂可望逐步摆脱恶性杀价竞争,2018年毛利率有机会反弹。

本文引用地址:  过去几年由于新一代智能产品一直欠缺具吸引力的应用设计,无法创造更好的消费者体验,加上品牌大厂汲汲抢攻全球市占率,动辄针对大陆及新兴国家市场祭出机海策略

明年手机决战新应用三大芯片厂商毛利率酝酿

,不仅让智能平均单价快速下滑,连带让高通(Qualcomm)、联发科及展讯等芯片厂被迫跟着起舞,为争取1~2美元的芯片差价,在两岸智能供应链激烈缠斗。

在恶性杀价竞争下,联发科单季平均毛利率由原先逾47%,一路杀到33%才逐渐见底;展讯原本预期的获利成长前景,也因为陷入价格战火而全盘打乱掉;至于高通在芯片产品线毛利率同样是节节败退,并拖累公司整体获利增长。

近期包括国际及大陆智能品牌业者纷调整策略,面对过去的机海战术未必是好的营运模式,反而是采取更精准的产品及市场定位,拥有更佳的产品效能及品质,才是品牌厂在全球市场竞局稳中求胜的最佳策略,从苹果iPhone X十年大改版的企图心,华为Mate 10尝新导入AI应用,以及2018年上半Oppo、Vivo、小米纷跟进采用3D感测功能,便可看出端倪。

全球一线品牌业者不断借由导入新功能、新应用,全力拉高自家智能平均单价,希望让市场可以发挥长尾理论的效益到极致,这亦让芯片供应商将在2018年扮演更吃重的角色,毕竟新功能、新应用的最大推手,就是高通、联发科及展讯等全球芯片大厂。

2018年不仅因为导入新应用设计,将有助于提升芯片供应商毛利率,由于高通有意守稳高阶芯片市占率,联发科决定集中火力锁定中阶客户,展讯则持续拓展更高阶的订单,似乎让2018年全球智能芯片市场竞局,呈现众厂在各自舞台挥洒的局面。

另外,2018年高通持续面临博通(Broadcom)的收购提案,并被直接点名公司有毛利率偏低问题,联发科面对毛利率必须逐季走高的营运回温考验,加上展讯即将在大陆上市,3家芯片供应商都有毛利率回升的压力,这将使得2018年芯片市场杀价气氛及动力明显减弱,让各家芯片厂的毛利率出现反弹的契机。

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